作者｜楊逍

編輯 ｜蘇建勛

【資料圖】

近日，36 氪獲悉，Chiplet ( 芯粒 ) 芯片公司北極雄芯完成新一輪超億元融資，投資方為豐年資本、正為資本。本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開(kāi)發(fā)，同時(shí)公司將進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等 Chiplet 基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。

北極雄芯成立于 2021 年，孵化于清華大學(xué)交叉信息核心技術(shù)研究院。此前曾獲得圖靈創(chuàng)投、紅杉中國(guó)種子基金、SEE FUND、青島潤(rùn)揚(yáng)、韋豪創(chuàng)芯、訊飛創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)等機(jī)構(gòu)的投資。公司希望通過(guò) Chiplet 架構(gòu)將下游各場(chǎng)景芯片需求中的通用部分和專用部分解耦，分別設(shè)計(jì)制造小芯粒并集成，解決下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的問(wèn)題。

在當(dāng)前國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程發(fā)展受阻及摩爾定律延續(xù)的技術(shù)和成本困境下，Chiplet 方案是僅有的幾種可滿足國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的大算力應(yīng)用場(chǎng)景需求的方式之一。

過(guò)去，每隔 18-24 個(gè)月，晶圓廠的晶圓制造工藝就會(huì)迭代一番，然而目前摩爾定律已經(jīng)走到了瓶頸。一方面，芯片制程無(wú)法無(wú)限壓縮，3nm 制程以后，芯片生產(chǎn)制造過(guò)程容易出現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，即漏電。如果芯片制程無(wú)法縮小，只能追求將芯片面積不斷做大，但目前光刻機(jī)能支撐的最大面積為 840 平方毫米，芯片面積是有限制的。且芯片面積越大，晶圓上浪費(fèi)的面積就越多，當(dāng)出現(xiàn)問(wèn)題后芯片報(bào)廢的概率就更大，良率也較低，這些都會(huì)帶來(lái)成本較高的問(wèn)題。

Chiplet 是一種將芯片中計(jì)算、控制、傳輸、接口等不同模塊，按照不同制程設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，再通過(guò)高速互聯(lián)的方式將各個(gè)模塊封裝在一起的技術(shù)路線。

AI 在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越多，每個(gè)行業(yè)都存在差異化的內(nèi)容，但大部分下游客戶需要面臨通用芯片算力利用率低和專用芯片成本高的痛點(diǎn)。

北極雄芯希望通過(guò) Chiplet 的方式，針對(duì)不同細(xì)分場(chǎng)景和領(lǐng)域的需求，提供包括 AI 加速、多媒體處理等功能型模塊，讓芯片的利用率能得到最大程度的提高。這既能更好的提高算力的利用率，也避免了 ASIC 芯片量產(chǎn)成本高昂的問(wèn)題。

" 不同應(yīng)用領(lǐng)域所需的 AI 算法是不一樣的，如大模型推理、自動(dòng)駕駛、AI 制藥等領(lǐng)域由于算法及模型參數(shù)的不同，迭代周期也不同，理論上發(fā)揮最大效用所需的硬件加速模塊也不一樣， Chiplet 就能很好的解決靈活性和差異化需求的問(wèn)題。" 北極雄芯的創(chuàng)始人馬愷聲告訴 36 氪。

北極雄芯主要聚焦研發(fā)三類產(chǎn)品，一是通用型芯粒（HUB Chiplet）；二是功能型芯粒（Functional Chiplet），能快速開(kāi)發(fā)和滿足下游差異化需求；三是高速互聯(lián)接口（D2D 接口）。

2023 年 2 月，北極雄芯發(fā)布了啟明 930 芯片，是一款基于異構(gòu) Chiplet 集成的智能處理芯片，其中央控制芯粒采用了 RISC-V CPU 核心，同時(shí)通過(guò)高速接口搭載了多個(gè)功能型芯粒，基于國(guó)產(chǎn)基板材料和 2.5D 封裝。在啟明 930 上采用了第三代 NPU 核心架構(gòu) " 穆斯 " 的 NPU 模塊，不同 NPU 能獨(dú)立運(yùn)行，也可以聯(lián)合運(yùn)行加速同一任務(wù)，通過(guò)靈活搭配可實(shí)現(xiàn) 8-20T 的算力拓展，使用靈活方便。

為了更好地推動(dòng)芯粒和 Chiplet 技術(shù)發(fā)展，北極雄芯在 2023 年 2 月，聯(lián)合了國(guó)內(nèi)外 IP 廠商、封裝廠商、系統(tǒng)與應(yīng)用廠商，共同發(fā)布了基于國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈的《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》，該標(biāo)準(zhǔn)為高速串口標(biāo)準(zhǔn)，著重基于國(guó)內(nèi)封裝及基板供應(yīng)鏈進(jìn)行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導(dǎo)向；涉及相關(guān)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)在申請(qǐng)中。

未來(lái)，北極雄芯希望將產(chǎn)品用于大云端和大邊端場(chǎng)景，云端主要是用于滿足各類 AI 推理需求，邊端則以多元化智能駕駛場(chǎng)景為代表。

北極雄芯已陸續(xù)與經(jīng)緯恒潤(rùn)、海星智駕、山東云海國(guó)創(chuàng)等多家下游場(chǎng)景方達(dá)成戰(zhàn)略合作，致力于共同推動(dòng) Chiplet 在智能駕駛、人工智能服務(wù)器等各行業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用。

北極雄芯的創(chuàng)始人馬愷聲是清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授、博士生導(dǎo)師；圖靈獎(jiǎng)得主、中科院院士、清華大學(xué)交叉信息研究院院長(zhǎng)姚期智院士目前擔(dān)任北極雄芯首席科學(xué)顧問(wèn)。

公司團(tuán)隊(duì)成員擁有英特爾、Cadence、Marvell、中興、華為、海思、紫光等境內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司背景 ，研發(fā)人員占比超 90%。公司總部在西安，在北京、南京、天津設(shè)有研發(fā)中心。

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